Montage Technology a annoncé une augmentation significative des expéditions de ses puces DDR5 RCD au cours du premier semestre de l'année, stimulée par une forte demande de l'industrie de l'IA et une augmentation des taux de pénétration du DDR5. L'entreprise a noté une proportion plus élevée d'expéditions de ses puces RCD de troisième et quatrième génération. De plus, les revenus provenant des nouveaux produits de puces d'interconnexion, tels que les puces MRCD/MDB, PCIe Retimer, CKD et CXL MXC, ont également connu une croissance substantielle. Pour l'avenir, Montage Technology prévoit de terminer la R&D d'ingénierie de ses puces MRCD/MDB de troisième génération d'ici la fin de l'année. L'industrie anticipe que le MRDIMM entrera en application à grande échelle dans les deux à trois prochaines années, ce qui devrait augmenter l'utilisation des modules mémoire et élargir la taille du marché des puces d'interconnexion mémoire, soutenu par la demande croissante en CPU.