Micron Technology a lancé une expansion de 9,3 milliards de dollars de son usine de Hiroshima au Japon, visant à produire des puces de stockage avancées, y compris la mémoire à large bande passante (HBM). Cet investissement s'inscrit dans une stratégie plus large visant à répondre à la demande croissante stimulée par les avancées de l'intelligence artificielle. L'installation devrait commencer les expéditions de HBM d'ici l'été 2028. La HBM est un composant crucial pour les processeurs d'IA de NVIDIA. Cette initiative fait suite à des annonces similaires d'expansion de capacité par Samsung Electronics et SK Hynix, ce dernier prévoyant un investissement de 51,5 milliards de dollars dans une nouvelle usine de puces NAND à Cheongju, en Corée du Sud.