IBM a annoncé une avancée majeure dans la technologie des puces sub-1nm, utilisant une nouvelle architecture de superposition de nanosheets. Ce nouveau design promet jusqu'à 50 % d'amélioration des performances et une réduction d'environ 70 % de la consommation d'énergie par rapport aux puces fabriquées avec le procédé 2nm d'IBM. IBM vise à lancer cette technologie de nœud sub-1nm en production de masse d'ici les cinq prochaines années, ce qui pourrait faire progresser l'intelligence artificielle, le calcul haute performance et les capacités des appareils mobiles.