Huawei a dévoilé la « Loi Tau » lors de l'ISCAS 2026, marquant la première contribution majeure de la Chine aux principes mondiaux de conception des semi-conducteurs. Annoncée par He Tingbo, directeur de Huawei et président de l'unité commerciale des semi-conducteurs, la Loi Tau se concentre sur la réduction des délais de propagation du signal plutôt que sur la miniaturisation extrême des transistors. Cette approche, appelée « pliage logique », consiste à empiler les couches de circuits pour raccourcir les distances d'interconnexion, améliorant ainsi les performances des puces. Au cours des six dernières années, Huawei a produit 381 puces conformes à la Loi Tau, avec l'intention de lancer une puce Kirin intégrant cette technologie à l'automne 2026. D'ici 2031, Huawei vise à atteindre des niveaux de performance équivalents à un procédé de 1,4 nanomètre. Les entreprises clés impliquées dans cette initiative incluent Huada Jiutian, Primarius Electronics et Tongfu Microelectronics, entre autres, qui jouent un rôle essentiel dans les outils EDA et les technologies d'emballage avancées indispensables à la mise en œuvre de la Loi Tau.