L'indice ChiNext a bondi de plus de 5 % le 15 juin, porté par une forte performance des actions liées au matériel d'IA, y compris les PCB et les CPO. L'indice des composants de Shenzhen a également augmenté de 3,79 %, tandis que l'indice composite de Shanghai a progressé de 1,61 %. Le chiffre d'affaires combiné des bourses de Shanghai et de Shenzhen s'est élevé à 3,03 billions de yuans, marquant une baisse par rapport à la veille.
Les actions du matériel d'IA ont mené le rallye, avec Shengyi Technology et Yihao New Materials atteignant leurs limites quotidiennes. Le secteur des CPO s'est également renforcé, avec Juguang Technology et Taicheng Optoelectronics atteignant leurs limites quotidiennes. Par ailleurs, le secteur financier a connu des fluctuations, BOC Securities enregistrant des hausses consécutives de ses limites quotidiennes. En revanche, le secteur du charbon s'est affaibli, Dayou Energy atteignant sa limite quotidienne à la baisse pour le deuxième jour consécutif.
L'indice ChiNext bondit de plus de 5 % grâce au rallye des actions de matériel d'IA
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