La filiale de Baidu spécialisée dans les puces d'IA, Kunlun Chip, envisagerait de lever jusqu'à 2 milliards de dollars via une introduction en bourse (IPO) à Hong Kong. Des sources indiquent que la société est en train de sélectionner les souscripteurs pour cette IPO. Cette démarche représente une étape importante pour Kunlun Chip alors qu'elle cherche à étendre sa présence sur le marché des puces d'IA.
La puce Kunlun de Baidu vise 2 milliards de dollars lors de son introduction en bourse à Hong Kong
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