Le marché du stockage connaît un boom significatif, stimulé par la demande explosive pour les applications d'IA, en particulier pour la mémoire à large bande passante (HBM) utilisée dans les GPU d'IA. La demande pour l'inférence IA a explosé, représentant désormais 66 % de la puissance de calcul IA, inversant ainsi la domination précédente de l'entraînement. Ce changement a conduit à un goulet d'étranglement critique dans la bande passante et la capacité de la HBM, essentiels pour une inférence IA efficace. Les acteurs majeurs comme Samsung, SK Hynix et Micron sont à la pointe de la production de HBM, mais le processus de fabrication complexe et la forte demande ont entraîné de sévères contraintes d'approvisionnement. La production de HBM nécessite une capacité importante en wafers, impactant les approvisionnements traditionnels en DRAM et NAND. Malgré les efforts pour augmenter la capacité, le cycle de 2 à 3 ans nécessaire à la construction de nouvelles usines de semi-conducteurs signifie que l'offre restera tendue au moins jusqu'en 2027. Le supercycle actuel sur le marché des puces mémoire se caractérise par une demande sans précédent et des niveaux de stocks faibles, Goldman Sachs prévoyant un déficit d'approvisionnement en DRAM de 4,9 % en 2026. Ce déséquilibre entraîne des augmentations de prix significatives et des accords d'approvisionnement à long terme, les fabricants privilégiant la production de HBM à forte marge au détriment des produits mémoire traditionnels.