TSMC planea aumentar los precios de su fundición de obleas hasta en un 10% a partir de 2027, según fuentes citadas por Nikkei Asia. Los aumentos de precios afectarán tanto a los chips de procesos avanzados como a los de procesos maduros, impulsados por el aumento de los costos de materiales, equipos de fabricación y la construcción de fábricas en el extranjero. La empresa ha comenzado conversaciones con los clientes, con incrementos que varían entre el 5% y el 10% dependiendo del cliente y del producto. Para los chips de computación de alto rendimiento (HPC), TSMC tiene la intención de añadir una prima del 10% al 15% para pedidos que superen las previsiones iniciales, lo que podría llevar algunos precios de chips de procesos avanzados a superar un aumento del 10%. El segmento de procesos maduros, que incluye procesos de 12nm, 16nm y 28nm, verá un aumento máximo del 10%, aunque algunos productos podrían experimentar incrementos menores. Estos cambios entrarán en vigor a principios de 2027.