Nomura Securities ha informado un récord en los envíos de sustratos de embalaje en Japón para mayo, con un aumento interanual del 36% hasta 27.8 mil millones de yenes, según datos del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón. El área de envío aumentó un 10%, y el precio promedio incrementó un 23% hasta 1.356 millones de yenes por metro cuadrado. El informe destaca la demanda anticipada para el embalaje NVIDIA Rubin este verano y señala posibles cambios estructurales en Rubin Ultra. El informe también aborda los avances en la tecnología HBM4, con la tecnología EMIB-T de Intel que se espera esté lista para producción en masa en 2026, ofreciendo mejoras significativas en la caída de voltaje de suministro de energía. TSMC continúa liderando en la entrega de energía y disipación de calor a través de su Alianza 3DFabric. Nomura enfatiza que las futuras ganancias en la industria de sustratos de embalaje dependerán de alinearse con las hojas de ruta tecnológicas de los clientes, enfocándose en la entrega de energía, disipación de calor, CPO y unión híbrida 3D.