El último informe de la cadena de suministro de IA de Morgan Stanley pronostica un aumento significativo en la demanda global de la tecnología Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), proyectando que alcanzará 2.694 millones de unidades para 2027, lo que representa un aumento del 93 % respecto a 2026. Se espera que NVIDIA siga siendo el mayor consumidor, representando el 45 % de la demanda con 1.222 millones de unidades. Se anticipa que la demanda de AMD crezca un 308 %, impulsada por sus modelos MI455 y MI450. En un desarrollo notable, la CPU Venice de AMD adoptará el empaquetado CoWoS por primera vez, con envíos proyectados de 6.75 millones de unidades en 2027. Esto marca una expansión significativa de la tecnología CoWoS desde aceleradores de IA hasta CPUs de servidor. La producción estará a cargo de ASE/SPIL, Amkor y Powertech Technology. Además, se espera que el TPU Sunfish de Google envíe 960,000 unidades en 2026, mientras que el inventario Blackwell de NVIDIA servirá como un amortiguador en la cadena de suministro, con envíos de Rubin que se acercan a los 7 millones de unidades en 2027.