Huawei ha presentado la 'Ley Tau' en ISCAS 2026, marcando la primera gran contribución de China a los principios globales de diseño de semiconductores. Anunciada por He Tingbo, Director de Huawei y Presidente de la Unidad de Negocios de Semiconductores, la Ley Tau se centra en reducir los retrasos en la propagación de señales en lugar de depender de la miniaturización extrema de los transistores. Este enfoque, denominado 'plegado lógico', implica apilar capas de circuitos para acortar las distancias de interconexión, mejorando así el rendimiento del chip. En los últimos seis años, Huawei ha producido 381 chips que cumplen con la Ley Tau, con planes de lanzar un chip Kirin que incorpora esta tecnología en el otoño de 2026. Para 2031, Huawei aspira a alcanzar niveles de rendimiento equivalentes a un proceso de 1,4 nanómetros. Las empresas clave involucradas en esta iniciativa incluyen Huada Jiutian, Primarius Electronics y Tongfu Microelectronics, entre otras, que son fundamentales en herramientas EDA y tecnologías avanzadas de empaquetado esenciales para implementar la Ley Tau.