La competencia entre las interconexiones de cobre y ópticas en los centros de datos de IA se está intensificando, con ambas tecnologías destinadas a coexistir en lugar de reemplazarse mutuamente. A medida que crecen los tamaños de los clústeres de IA, la conectividad se ha convertido en un cuello de botella crítico, con las interconexiones de cobre manteniendo el dominio en escenarios de corta distancia y alta densidad debido a su costo y eficiencia energética. Mientras tanto, las interconexiones ópticas son preferidas para aplicaciones de larga distancia y alto ancho de banda, apoyando la expansión de los centros de datos hacia clústeres de computación más grandes. NVIDIA y Broadcom están avanzando en la tecnología de Óptica Co-empacada (CPO), que integra motores ópticos directamente en los chips, prometiendo mejoras significativas en eficiencia energética e integridad de la señal. Sin embargo, CPO enfrenta desafíos en la fabricación y el mantenimiento, lo que retrasa su adopción generalizada hasta después de 2028. Mientras tanto, la Óptica Enchufable Lineal (LPO) puede servir como una solución transitoria, ofreciendo un menor consumo de energía mientras conserva los beneficios del diseño modular. Se espera que el cambio hacia CPO redistribuya las ganancias de la industria desde los fabricantes tradicionales de módulos ópticos hacia las empresas de diseño de chips y empaquetado avanzado.