TSMC планирует повысить цены на производство пластин до 10% начиная с 2027 года, согласно источникам, цитируемым Nikkei Asia. Повышение цен затронет как чипы с передовыми, так и с устаревшими технологическими процессами, что обусловлено ростом стоимости материалов, производственного оборудования и строительства зарубежных фабрик. Компания начала переговоры с клиентами, при этом повышение цен варьируется от 5% до 10% в зависимости от клиента и продукта. Для чипов высокопроизводительных вычислений (HPC) TSMC намерена добавить надбавку в размере от 10% до 15% для заказов, превышающих первоначальные прогнозы, что может привести к увеличению цен на некоторые чипы с передовыми процессами более чем на 10%. Сегмент устаревших процессов, включающий 12 нм, 16 нм и 28 нм технологии, увидит максимальное повышение цен до 10%, хотя некоторые продукты могут получить меньшие повышения. Эти изменения вступят в силу в начале 2027 года.