Nomura Securities сообщила о рекордных поставках упаковочных подложек в Японии за май, с ростом на 36% в годовом исчислении до 27,8 миллиарда иен, согласно данным Министерства экономики, торговли и промышленности Японии. Площадь поставок увеличилась на 10%, а средняя цена выросла на 23% до 1,356 миллиона иен за квадратный метр. В отчёте отмечается ожидаемый спрос на упаковку NVIDIA Rubin этим летом и возможные структурные изменения в Rubin Ultra. В отчёте также обсуждаются достижения в технологии HBM4, при этом технология EMIB-T от Intel ожидается к массовому производству в 2026 году, предлагая значительные улучшения в снижении падения напряжения питания. TSMC продолжает лидировать в области подачи питания и рассеивания тепла через свой альянс 3DFabric. Nomura подчёркивает, что будущие успехи в индустрии упаковочных подложек будут зависеть от согласования с технологическими дорожными картами клиентов, с акцентом на подачу питания, рассеивание тепла, CPO и 3D гибридное соединение.