Huawei представила «Закон Тау» на ISCAS 2026, что стало первым крупным вкладом Китая в глобальные принципы проектирования полупроводников. Об этом объявил Хэ Тинбо, директор Huawei и президент подразделения полупроводникового бизнеса. Закон Тау сосредоточен на сокращении задержек распространения сигнала, а не на экстремальном уменьшении размеров транзисторов. Этот подход, названный «логическим складыванием», предполагает укладку слоев схем для сокращения расстояний между соединениями, что повышает производительность чипа. За последние шесть лет Huawei выпустила 381 чип, соответствующий Закону Тау, и планирует выпустить чип Kirin с этой технологией осенью 2026 года. К 2031 году Huawei стремится достичь уровня производительности, эквивалентного 1,4-нанометровому техпроцессу. Важными компаниями, участвующими в этой инициативе, являются Huada Jiutian, Primarius Electronics и Tongfu Microelectronics, которые играют ключевую роль в разработке EDA-инструментов и передовых технологий упаковки, необходимых для реализации Закона Тау.