오라클의 클라우드 인프라 부문은 2026년 하반기부터 5만 개의 AMD 인공지능 칩을 배치할 계획을 발표했습니다. 이번 배치에는 올해 초에 출시된 AMD의 Instinct MI450 칩이 사용될 예정입니다. 이 칩은 AMD가 처음으로 랙 규모 시스템에 조립할 수 있는 AI 칩으로, 72개의 칩이 함께 작동하여 고급 AI 알고리즘 개발 및 배포를 지원할 수 있습니다.