AMD는 대만 TSMC의 2nm 공정 노드에서 코드명 베니스(Venice)인 6세대 EPYC 프로세서의 대량 생산을 시작했습니다. 이번 개발은 TSMC의 첨단 2nm 공정을 활용한 최초의 고성능 컴퓨팅 제품이라는 점에서 의미가 큽니다. 베니스 프로세서는 에이전틱 AI의 증가하는 메모리 수요를 충족하도록 설계되었으며, 향후 베라노(Verano) 프로세서도 2nm 공정을 사용하고 LPDDR 메모리를 통합할 예정입니다. 대만 생산 외에도 TSMC의 애리조나 공장도 향후 대량 생산을 계획하고 있습니다. AMD는 대만 생태계에 100억 달러 이상을 투자하여 첨단 패키징 역량을 확장하고 있으며, ASE, SPIL, PTI와 같은 주요 공급망 기업들이 혜택을 받고 있습니다. 특히 PTI는 패널 레벨 EFB 2.5D 인터커넥트 기술의 검증을 완료하여 베니스 CPU의 대역폭과 에너지 효율을 향상시켰습니다. AMD의 헬리오스(Helios) 랙 스케일 시스템은 베니스 CPU와 Instinct MI450X GPU를 탑재하여 Sanmina와 Wistron 등 여러 기업에서 조립 중이며, 2026년 하반기 배포가 예상됩니다.